賽米控SEMiX®5產(chǎn)品的推出讓公司SEMiX®產(chǎn)品系列更完整。該帶銅底板模塊的高度為17mm, 采用堅(jiān)固耐用的功率端子和Press-fit連接，讓低成本的門極驅(qū)動(dòng)器無(wú)焊接裝配成為可能。由于該產(chǎn)品雜散電感顯著減少，運(yùn)行安全性就更高并且模塊損耗亦更低，可以為UPS、太陽(yáng)能、電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用提供高效的解決方案。

　　Press-fit連接可以令快速和無(wú)焊接驅(qū)動(dòng)板安裝成為可能，加強(qiáng)了可靠性并降低了安裝成本。由于產(chǎn)品外殼采用堅(jiān)固耐用的成型功率端子，機(jī)械穩(wěn)定性特別強(qiáng)，使得SEMiX®5在優(yōu)化的系統(tǒng)成本條件下成為堅(jiān)固和緊湊型逆變器的理想選擇。內(nèi)部的芯片布局為增強(qiáng)散熱性能和均勻的溫度分布進(jìn)行了優(yōu)化，芯片之間的熱耦合降低可以減少熱點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。因此運(yùn)行溫度得以降低，從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品的壽命。

　　SEMiX®全新設(shè)計(jì)的內(nèi)部布局為不同的架構(gòu)和拓?fù)涮峁└叩撵`活性，給與更大的功率范圍和各種各樣的三相全橋、NPC、T-NPC和客戶特定的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)足夠的空間。結(jié)合優(yōu)越的熱管理和*新的芯片技術(shù), SEMiX®5能夠以*全面的產(chǎn)品范圍去滿足廣泛的應(yīng)用如UPS、太陽(yáng)能、電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等，適用于兩電平和三電平配置。<