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TDK:從芯片到系統(tǒng) — 壓力傳感器

發(fā)布日期:2020-03-09 來源: EEWORLD 查看次數(shù): 871 作者:本站

核心提示:TDK集團是壓力傳感解決方案的**供應商。無論是小型傳感器芯片的研發(fā)制造,還是封裝型應用壓力變送器和定制壓力變送器,TDK集團可提供各種基于壓阻原理的壓力傳感器元件。這些元件精度高,其物理原理為:在寬泛的工作范圍內(nèi),不同壓力會在線性壓阻材料上產(chǎn)生相應的阻值變化。為實現(xiàn)此目的,小型傳感器芯片包含了四個集成在彎曲薄片上的壓電阻片,后者采用惠斯通電橋連接方式,輸出與壓力成正比的模擬電壓。TDK集團能可提

  TDK集團是壓力傳感解決方案的**供應商。無論是小型傳感器芯片的研發(fā)制造,還是封裝型應用壓力變送器和定制壓力變送器,TDK集團可提供各種基于壓阻原理的壓力傳感器元件。這些元件精度高,其物理原理為:在寬泛的工作范圍內(nèi),不同壓力會在線性壓阻材料上產(chǎn)生相應的阻值變化。

  為實現(xiàn)此目的,小型傳感器芯片包含了四個集成在彎曲薄片上的壓電阻片,后者采用惠斯通電橋連接方式,輸出與壓力成正比的模擬電壓。TDK集團能可提供尺寸僅為0.65 x 0.65 mm的微小元件,或厚度僅為0.24 mm的超薄元件。

  為實現(xiàn)*佳的機械穩(wěn)定性,芯片通常安裝在玻璃基板上,可用于測量絕壓和差壓,具體視型號而定。作為元件設計的附加選項,玻璃基板背面的金屬化焊接方式有助于元件更好地粘合到襯底或實現(xiàn)元件背面鈍化。此外,由于采用了改進的腐蝕保護措施,接合焊盤上還可鍍金。

  為實現(xiàn)*佳的機械穩(wěn)定性,芯片通常安裝在玻璃基板上,可用于測量絕壓和差壓,具體視型號而定。作為元件設計的附加選項,玻璃基板背面的金屬化焊接方式有助于元件更好地粘合到襯底或實現(xiàn)元件背面鈍化。此外,由于采用了改進的腐蝕保護措施,接合焊盤上還可鍍金。

  汽車應用領域的不二之選

  基于傳感器元件,壓力變送器在制造時采用了ASIC執(zhí)行校準和信號調制。在工業(yè)應用中,這種方式支持典型的0.5 V至4.5 V電壓或4 mA至20 mA電流輸出信號。同理,SENT數(shù)字接口還能集成到汽車應用領域中,比如TDK MiniCell®系列壓力變送器。特別是在汽車領域,壓力傳感器必須能耐受廢氣或燃料等腐蝕性介質。因此,MiniCell系列專門設計了不銹鋼膜,為電子元器件和敏感元件提供保護。壓力通過膜與芯片之間所填充的油介質傳遞。得益于其出色的金屬封裝外殼,這些MiniCell變送器在EMI屏蔽方面相當出色。

  TDK集團可提供通用型和定制型傳感器系統(tǒng),這些系統(tǒng)采用特殊塑料外殼,以及適用于不同壓力和數(shù)據(jù)線的端子配置,廣泛用于各種應用,比如柴油微粒過濾器監(jiān)測。在工作過程中,煙塵顆粒的累積會堵塞過濾器,從而導致廢氣壓力升高,此時壓力傳感器會檢測這一現(xiàn)象,并實時啟動過濾器再生。隨后通過短暫升溫和持續(xù)供氧,顆粒過濾器就能被清潔。

  TDK集團還專門研發(fā)了用于監(jiān)測和控制燃油箱壓力的耐油污的壓力傳感器。它們可測量燃油管路壓力,以實現(xiàn)燃油泵的*佳節(jié)能控制。

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